崗位職責：
1
、獨立負責硬件產品從需求分析、元器件選型
、原理圖設計、PCB Layout
、樣機焊接調試到小批量試產（NPI）的全生命周期開發。
2、電路設計與Layout： 熟練使用主流EDA工具進行原理圖繪製及PCB設計；重點保證電源完整性、信號走線規範及布局合理性
，適應多層板設計需求。
測試與認證支持： 負責產品的功能驗證及穩定性測試；具備電磁兼容（EMC/EMI）基礎分析與整改能力，能配合完成傳導、輻射、靜電等測試，並對常見幹擾問題提出有效的改進方案，協助產品通過相關認證。
3
、負責樣機故障定位；輸出生產文件（Gerber、BOM、坐標文件）
，協助工廠解決生產過程中的工藝問題（DFM）。
4
、編寫清晰的設計文檔、測試報告及整改記錄
，建立可複用的硬件設計規範。

任職資格
1
、本科及以上學曆
，電子或計算機
、自動化等相關專業
，5年以上硬件開發經驗。有完整產品從0到1量產的成功案例優先。
2
、 精通至少一種主流EDA工具（包括 Altium Designer, 立創EDA (LCEDA), Cadence Allegro, PADS, KiCad 等），具備多層板（6層 ）及高密度互連（HDI）設計能力。
3、 紮實的模電/數電基礎
，熟悉常用總線協議（I2C, SPI, UART, USB, PCIe, Ethernet, MIPI等）及處理器架構（ARM/RISC-V）

；
4、 熟悉電磁兼容設計原則（接地、濾波、屏蔽
、布局布線），具備一定的實驗室調試與整改經驗，能夠獨立排查並解決常見的靜電（ESD）
、輻射或傳導幹擾問題，確保產品滿足基本認證要求
；
5、熟悉硬件設計原理
，開發流程，良好的模電
、數電基礎；
6、耐心、細致，邏輯思維清晰，具有良好的溝通和團隊合作精神
；

加分項：
1、熟悉或基於瑞芯微（Rockchip，如RK35xx/RK3588係列）、全誌（Allwinner） 等國產SOC平台的硬件設計者優先。
2、熟悉上述平台的電源樹設計、高速信號（DDR3/4, LPDDR, eMMC/UFS）布線規則及啟動配置電路。
3、有基於上述平台的產品量產及係統聯調經驗者極佳。