崗位職責說明： 1
、負責產品硬件部分可行性分析以及方案設計，製定硬件開發計劃並執行
； 2、負責產品硬件原理圖、PCB設計開發、調試與優化； 3、負責產品研發過程中疑難問題聯合攻關； 4
、負責硬件新技術研究與探索，跟蹤新器件和新技術發展，為產品審計換代提供支持。 任職條件： 1、計算機、通信、電子信息等相關專業本科及以上學曆

； 2、本科8年以上工作經驗，研究生5年以上工作經驗； 3、精通電子工程、電路原理、數字
、模擬電路設計等基本知識，熟悉電磁兼容性（EMC）和電磁幹擾（EMI）的設計原則； 4、熟練使用原理圖和PCB設計工具
，如Cadence
，能夠進行複雜的PCB布局和布線，考慮信號完整性（SI）和電源完整性（PI）； 5.熟練使用各種測試儀器
，如示波器
、信號發生器
、邏輯分析儀
、網絡分析儀等，能夠進行硬件故障診斷和調試
； 6.對新技術有敏感性，能夠快速學習和掌握新技術； 7.具備成本意識，能夠在保證產品質量的前提下，控製硬件成本； 8.良好的團隊合作精神，能夠與軟件、結構
、測試等其他團隊成員有效溝通； 9、有功能安全相關產品設計開發經驗，了解功能安全標準（IEC61508
、ISO26262、EN5012X），有高可靠性產品開發經驗者優先。