複旦大學微電子學院盧紅亮教授團隊依托集成電路科學與工程一級學科博士後流動站
，擁有的科研平台、深shen厚hou的de學xue科ke積ji澱dian及ji完wan善shan的de人ren才cai培pei養yang體ti係xi，聚ju焦jiao半ban導dao體ti領ling域yu前qian沿yan技ji術shu攻gong關guan與yu產chan業ye化hua應ying用yong。為wei推tui動dong相xiang關guan領ling域yu科ke研yan工gong作zuo深shen入ru開kai展zhan，現xian麵mian向xiang國guo內nei外wai公gong開kai招zhao聘pin半ban導dao體ti真zhen空kong機ji械xie裝zhuang備bei

、大麵積金剛石散熱、先進三維封裝方向博士後2-3名，誠邀海內外青年學者加入，攜手開展高水平科研創新。

一、招聘方向及研究內容

1. 半導體真空機械裝備

核心圍繞半導體真空機械裝備的研發與優化，重點開展真空CVD和ALD係統設計、精密機械結構研發、真空密封與測控技術研究
，探索裝備與半導體工藝的適配性優化，解決裝備小型化、高精度
、高穩定性等關鍵技術難題，支撐半導體製造工藝的高效落地
，助力半導體裝備自主可控發展。

2. 大麵積金剛石散熱技術

聚焦大麵積、高質量金剛石薄膜的製備與散熱應用，重點研究化學氣相沉積(MPCVD/HFCVD)等製備工藝優化，探索金剛石與半導體器件的異質集成技術，開展金剛石散熱結構設計
、熱阻調控及散熱性能測試，破解高熱流密度半導體器件的散熱瓶頸，推動金剛石散熱技術在功率器件、高端芯片中的產業化應用。

3. 先進三維封裝技術

圍繞先進三維集成與封裝技術，重點開展2.5D/3D芯粒集成(Chiplet)、封裝結構設計
、鍵合工藝優化、界麵調控及可靠性測試等研究

，探索封裝熱管理與信號完整性優化方案，推動先進三維封裝技術與CMOS工藝的兼容集成，支撐高密度、高性能集成電路的研發與產業化。

二
、招聘條件

1. 已獲得或即將獲得博士學位，年齡不超過35周歲，身心健康，能吃苦，確實想學習真本領，能全職投入博士後研究工作;

2. 具有與招聘方向相關的專業背景(機械工程
、化學工程
、過程控製
、能源動力、材料科學與工程、微電子學等)，具備紮實的專業基礎知識和相關研究經驗;

3. 具備較強的科研創新能力和獨立開展科研工作的能力
，熱愛半導體，願意到半導體
、集成電路這個高收益和高成長賽道進行跨學科發展;

4. 掌握相關研究方向的核心實驗技術或理論計算方法，熟悉各類表征、測試設備者及AI應用工具者優先;

5. 具有良好的科研誠信、團隊協作精神和溝通能力，動手能力強
，熱愛科研事業，具備嚴謹的治學態度。

三
、崗位待遇

1. 薪酬待遇：提供具有競爭力的薪酬，基礎年薪不低於18萬元
，可申請複旦大學“博士後”(年薪23-50萬元)
、上海市“博士後”(年薪30萬元以上)、國家博士後創新人才支持計劃(年薪48萬元以上)等資助，疊加後待遇優厚;

2. 科研：提供充足的科研經費和的實驗平台，支持參與

、省部級科研項目，協助申請國家自然科學基金等各類科研項目;

3. 福利：按複旦大學規定繳納五險一金
，提供博士後公寓(或住房補貼)
，協助辦理上海市戶口、子女入托入學等事宜
，享受學校教職工同等福利;

4. 發展機會：表現者可優先推薦申報學校教研序列崗位，提供學術交流、出國訪問等機會，助力個人科研能力與職業發展。

四、申請材料

1. 個人簡曆(含教育經曆、工作經曆
、研究成果、論文清單、獲獎情況等);

2. 博士學位證書(即將畢業者提供博士論文答辯決議書或相關證明);

3. 代表性研究成果(論文全文
、專利、科研項目參與證明等);

4. 研究計劃(簡要闡述未來博士後期間的研究思路與預期成果，1000字左右);

5. 2名同行專家推薦信(需注明推薦人聯係方式)。

五、應聘地址和方式

1. 請將上述申請材料整合為一個PDF文件，郵件主題注明“博士後應聘+招聘方向+姓名+畢業院校”
，發送至招聘郵箱;

2. 地址：上海市楊浦區邯鄲路220號複旦大學微電子學院

3. 團隊網址：www.fudansensor.com

4. 招聘郵箱： ;

5. 截止日期：長期有效，招滿即止。

（責任編輯：小今）